Invention Application
- Patent Title: はんだ継手
- Patent Title (English): Solder joint
- Patent Title (中): 焊接点
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Application No.: PCT/JP2008/068956Application Date: 2008-10-20
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Publication No.: WO2009051255A1Publication Date: 2009-04-23
- Inventor: 西村 哲郎
- Applicant: 株式会社日本スペリア社 , 西村 哲郎
- Applicant Address: 〒5640063 大阪府吹田市江坂町1丁目16番15号 Osaka JP
- Assignee: 株式会社日本スペリア社,西村 哲郎
- Current Assignee: 株式会社日本スペリア社,西村 哲郎
- Current Assignee Address: 〒5640063 大阪府吹田市江坂町1丁目16番15号 Osaka JP
- Agency: 濱田 俊明
- Priority: JP2007-272810 20071019
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; C22C13/00
Abstract:
クラックの発生を抑制したはんだ継手を提供する。 Cu0.01~7.6重量%、Ni0.001~6重量%、残部Snからなるはんだ合金によって継手を製造した。CuとNiの含有量はそれぞれ最大限の幅を持たせているが、Niの下限値として、0.01重量%、さらに好ましくは0.03重量%に特定した。Niの上限値としては、0.3重量%、さらに好ましくは0.1重量%に特定した。Cuの下限値としては、0.1重量%、さらに好ましくは0.2重量%に特定した。Cuの上限値としては、7重量%、さらに好ましくは0.92重量%に特定した。発明には、この組成のはんだ継手を含む。
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