【課題】セラミック基体における周方向の温度分布が必ずしも均一ではないという課題があった。 　【解決手段】　並置された対向部10ｂ，10ｃを含む発熱抵抗体10と、この発熱抵抗体10の端部に接続された一対のリード部11，12と、発熱抵抗体10およびリード部11，12が埋設されたセラミック基体２とを備え、セラミック基体２における対向部10ｂ，10ｃ間に、セラミック基体２よりも熱伝導性の高い高熱伝導性部材21が配置されている。