Invention Application
- Patent Title: ポリオルガノシロキサン化合物からなる成形材料、封止材及び光素子封止体
- Patent Title (English): Molding material composed of polyorganosiloxane compound, sealing material, and sealed optical device
- Patent Title (中): 聚硅氧烷化合物,密封材料和密封光学装置的成型材料
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Application No.: PCT/JP2008/073433Application Date: 2008-12-24
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Publication No.: WO2009101753A1Publication Date: 2009-08-20
- Inventor: 樫尾 幹広 , 玉田 高 , 泉 直史
- Applicant: リンテック株式会社 , 樫尾 幹広 , 玉田 高 , 泉 直史
- Applicant Address: 〒1730001 東京都板橋区本町23‐23 Tokyo JP
- Assignee: リンテック株式会社,樫尾 幹広,玉田 高,泉 直史
- Current Assignee: リンテック株式会社,樫尾 幹広,玉田 高,泉 直史
- Current Assignee Address: 〒1730001 東京都板橋区本町23‐23 Tokyo JP
- Agency: 大石 治仁
- Priority: JP2008-032964 20080214; JP2008-257233 20081002
- Main IPC: C08G77/24
- IPC: C08G77/24 ; C08G77/26 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L33/00
Abstract:
本発明は、分子内に、下記式(I)で表される繰り返し単位を有する、ラダー型構造のポリオルガノシロキサン化合物を主成分とする成形材料、該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体である。本発明によれば、長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体が提供される。式(I)中、Aは単結合又は連結基を表し、R 1 は水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を表し、X 0 はハロゲン原子、炭素数1~10のハロアルキル基又はシアノ基を表す。R 2 は置換基を有していてもよいフェニル基、置換基(ハロゲン原子及びシアノ基を除く。)を有していてもよい炭素数1~20のアルキル基、又は炭素数2~20のアルケニル基を表し、l、m、nは、0又は任意の自然数を表す。ただし、l及びnがともに0である場合を除く。
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