Invention Application
- Patent Title: 端子支持構造
- Patent Title (English): Terminal support structure
- Patent Title (中): 终端支持结构
-
Application No.: PCT/JP2009/054538Application Date: 2009-03-10
-
Publication No.: WO2009113533A1Publication Date: 2009-09-17
- Inventor: 逸見 幸伸 , 寺西 宏真
- Applicant: オムロン株式会社 , 逸見 幸伸 , 寺西 宏真
- Applicant Address: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- Assignee: オムロン株式会社,逸見 幸伸,寺西 宏真
- Current Assignee: オムロン株式会社,逸見 幸伸,寺西 宏真
- Current Assignee Address: 〒6008530 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 Kyoto JP
- Agency: 田中 光雄
- Priority: JP2008-066168 20080314
- Main IPC: H01R13/41
- IPC: H01R13/41 ; H01R12/24
Abstract:
小型化のためにハウジングの肉厚を薄くしても、端子挿入孔に接続端子を圧入する際に、ハウジングが破損しない端子支持構造を提供することにある。このため、樹脂成形品であるハウジング20に設けた端子挿入孔21に、接続端子30を挿入して支持する端子支持構造である。そして、前記端子挿入孔21の開口縁部に、接続端子30の挿入方向と平行な圧入溝27aを備えた抜け止め用突部27を突設する一方、前記接続端子30の側方に圧入部37を一体に形成した。ついで、前記圧入溝27aの対向する上下面に前記圧入部37の上下端部をそれぞれ係止し、抜け止めした。
Information query