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WO2009140244A3 PACKAGED ELECTRONIC DEVICES WITH FACE-UP DIE HAVING THROUGH SUBSTRATE VIA CONNECTION TO LEADS AND DIE PAD 审中-公开
包装电子设备，具有通过基板通过基座连接到引线和垫片

PACKAGED ELECTRONIC DEVICES WITH FACE-UP DIE HAVING THROUGH SUBSTRATE VIA CONNECTION TO LEADS AND DIE PAD
Abstract:
A packaged electronic device (100) includes a leadframe (130) including a die pad (135), a first, second, and third lead pin (131, 132) surrounding the die pad. An IC die (105) is assembled in a face-up configuration on the lead frame. The IC die includes a substrate (104) having an active top surface (118) and a bottom surface (119), wherein the top surface includes integrated circuitry (120) including an input pad, an output pad, a power supply pad, and a ground pad, and a plurality of through-substrate vias (TSVs) (110) including an electrically conductive filler material (111) and a dielectric liner (112). The TSVs couple the input pad (116) to the first lead pin, the output pad to the second lead pin, the power supply pad (115) to a third lead pin or a portion of the die pad. A fourth TSV (110(c)-(f)) couples pads (117(a)-(d)) coupled to the ground node of the IC to the die pad or a portion of the die pad for a split die pad.
Abstract(Chinese):

封装的电子设备（100）包括引线框架（130），其包括管芯焊盘（135），围绕管芯焊盘的第一，第二和第三引脚（131,132）。 在引线框架上以面朝上的配置组装IC管芯（105）。 IC芯片包括具有有源顶表面（118）和底表面（119）的衬底（104），其中顶表面包括集成电路（120），其包括输入焊盘，输出焊盘，电源焊盘和 接地焊盘和包括导电填充材料（111）和介电衬垫（112）的多个贯通衬底通孔（TSV）（110）。 TSV将输入焊盘（116）耦合到第一引线引脚，将输出焊盘耦合到第二引脚引脚，将电源焊盘（115）耦合到第三引脚或芯片焊盘的一部分。 第四TSV（110（c） - （f））将耦合到IC的接地节点的焊盘（117（a） - （d））耦合到管芯焊盘或用于分离管芯焊盘的芯片焊盘的一部分。

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