本発明の目的は、経時安定性に優れ、熱圧着による接合を簡易かつ高い接合強度で実施することができる微細構造体の提供である。本発明の微細構造体は、１×１０ 6 ～１×１０ 10 ／ｍｍ 2 の密度で、孔径１０～５００ｎｍのマイクロポア貫通孔を有する絶縁性基材よりなる微細構造体であって、該マイクロポア貫通孔内部に、充填率３０％以上で金属が充填され、且つ、該絶縁性基材の少なくとも一方の表面上にポリマーよりなる層が設けられていることを特徴とする微細構造体である。