Invention Application
- Patent Title: マイクロチップ、マイクロチップの製造方法及びマイクロチップの製造装置
- Patent Title (English): Microchip, microchip manufacturing method and microchip manufacturing device
- Patent Title (中): MICROCHIP,MICROCHIP制造方法和微型制造设备
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Application No.: PCT/JP2009/062879Application Date: 2009-07-16
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Publication No.: WO2010016370A1Publication Date: 2010-02-11
- Inventor: 清水 直紀
- Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 , 清水 直紀
- Applicant Address: 〒1928505 東京都八王子市石川町2970番地 Tokyo JP
- Assignee: コニカミノルタオプト株式会社,清水 直紀
- Current Assignee: コニカミノルタオプト株式会社,清水 直紀
- Current Assignee Address: 〒1928505 東京都八王子市石川町2970番地 Tokyo JP
- Priority: JP2008-205914 20080808
- Main IPC: G01N35/08
- IPC: G01N35/08 ; B01J19/00 ; B29C65/24 ; B81C3/00 ; G01N37/00
Abstract:
マイクロチップの寸法精度の低下を防止することのできるマイクロチップの製造方法及び製造装置を提供する。前記製造方法及び製造装置は、樹脂製基板10、20として、貫通孔14が厚さ方向に形成された樹脂製基板10と、樹脂製基板10と加熱接合される接合面で貫通孔14の一方の開口部を覆う樹脂製基板20とを用い、熱板51、52のうち少なくとも一方の熱板として、樹脂製基板20又は樹脂製基板10と当接させたときに、当接面51a又は当接面52aに開口部510a又は開口部520aを有して当該当接面51a又は当接面52aと外気とを連通する連通孔510又は連通孔520を有するものを用い、貫通孔14と連通孔510又は連通孔520との互いの位置が対応するよう熱板51、52で樹脂製基板20、10を挟持させた状態で、樹脂製基板20、10を加熱接合する接合工程を備える。
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