Invention Application
- Patent Title: 可撓性基板および電子機器
- Patent Title (English): Flexible substrate and electronic device
- Patent Title (中): 柔性基板和电子设备
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Application No.: PCT/JP2009/007145Application Date: 2009-12-22
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Publication No.: WO2010073639A1Publication Date: 2010-07-01
- Inventor: 桂山悟 , 前島研三 , 藤井智絵
- Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 桂山悟 , 前島研三 , 藤井智絵
- Applicant Address: 〒1400002 東京都品川区東品川2丁目5番8号 Tokyo JP
- Assignee: 住友ベークライト株式会社,桂山悟,前島研三,藤井智絵
- Current Assignee: 住友ベークライト株式会社,桂山悟,前島研三,藤井智絵
- Current Assignee Address: 〒1400002 東京都品川区東品川２丁目５番８号 Tokyo JP
- Agency: 速水進治
- Priority: JP2008-331699 20081226
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; B32B27/00
Abstract:
本発明の可撓性基板１０は、フラックス活性を有する第１樹脂フィルム１と、第１樹脂フィルム１と異なる第２樹脂フィルム２とを積層してなる可撓性基板１０であり、第１樹脂フィルム１の表面に複数の電子部品を搭載した後、一括で前記各電子部品と当該可撓性基板１０とを接合して用いられることを特徴とする。第１樹脂フィルム１の２３０℃におけるゲルタイムが、１００秒以上６００秒以下である。
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