发明申请
- 专利标题： 엘이디 패키지 성형몰드
- 专利标题（英）： Mold for forming led package
- 专利标题（中）： 用于形成LED包装的模具
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申请号： PCT/KR2010/000948申请日： 2010-02-16
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公开(公告)号： WO2010095841A2公开(公告)日： 2010-08-26
- 发明人: 이경준 , 정대성
- 申请人： 주식회사 참테크 , 이경준 , 정대성
- 申请人地址： 인천 남동구 고잔동 731 남동공단 160B 1L, 405-310 Incheon KR
- 专利权人： 주식회사 참테크,이경준,정대성
- 当前专利权人： 주식회사 참테크,이경준,정대성
- 当前专利权人地址： 인천 남동구 고잔동 731 남동공단 160B 1L, 405-310 Incheon KR
- 代理机构： 이대선
- 优先权： KR10-2009-0013242 20090218
- 主分类号： B29D11/00
- IPC分类号： B29D11/00
摘要：
본 발명은 렌즈 성형시 수지의 주입이 용이하면서도, 리플렉터의 주위에 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 LED 렌즈 성형몰드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 관통공(14a)이 리플렉터(3)에 끼워지도록 중간패널(14)을 기판(1)의 상부에 결합하면, 관통공(14a)에 형성된 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면 둘레면을 가압하여 리플렉터(3)의 상면과 둘레면을 상호 구획하므로, 러너(11)와 게이트(12)를 통해 캐비티(13)의 내부로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레면으로 누출되어 잔존물이 남게 되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 게이트(12)의 단면적을 넓게 형성할 수 있어서 수지의 주입이 용이해지는 장점이 있다.
