モジュール部品は、回路基板と、回路基板の上面に実装された部品と、回路基板の上面に設けられてかつ部品を封止する封止部と、回路基板の下面の外周部分に設けられたグランドパターンと、封止部と回路基板とを覆う金属膜とを備える。金属膜は、封止部の上面を覆う天面部と、天面部から延びてかつ回路基板の側面を覆う側面部と、側面部から延びて、グランドパターン上に設けられた底面部とを有する。底面部は側面部から離れるにしたがって小さくなる厚みを有する。このモジュール部品では、回路基板の配線パターンと金属膜とを高信頼性で電気的に接続することができる。