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WO2010145945A1 VERWENDUNG VON HITZEAKTIVERBAREN KLEBEBÄNDERN FÜR DIE VERKLEBUNG VON FLEXIBLEN LEITERPLATTEN
审中-公开
HITZEAKTIVERBAREN胶带粘接的柔性印刷电路板使用
- Patent Title: VERWENDUNG VON HITZEAKTIVERBAREN KLEBEBÄNDERN FÜR DIE VERKLEBUNG VON FLEXIBLEN LEITERPLATTEN
- Patent Title (English): Use of heat-activated adhesive tape for the adhesion of flexible circuit boards
- Patent Title (中): HITZEAKTIVERBAREN胶带粘接的柔性印刷电路板使用
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Application No.: PCT/EP2010/057755Application Date: 2010-06-03
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Publication No.: WO2010145945A1Publication Date: 2010-12-23
- Inventor: BRODBECK, Markus , ENGELDINGER, Hans Karl , KRAWINKEL, Thorsten , HANNEMANN, Frank
- Applicant: TESA SE , BRODBECK, Markus , ENGELDINGER, Hans Karl , KRAWINKEL, Thorsten , HANNEMANN, Frank
- Applicant Address: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- Assignee: TESA SE,BRODBECK, Markus,ENGELDINGER, Hans Karl,KRAWINKEL, Thorsten,HANNEMANN, Frank
- Current Assignee: TESA SE,BRODBECK, Markus,ENGELDINGER, Hans Karl,KRAWINKEL, Thorsten,HANNEMANN, Frank
- Current Assignee Address: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- Agency: TESA SE
- Priority: DE10 20090617
- Main IPC: C09J7/02
- IPC: C09J7/02 ; C09J109/02 ; C09J161/06
Abstract:
Verwendung eines hitzeaktivierbaren Klebebandes für die Verklebung von flexiblen Leiterplatten, wobei das Klebeband eine Schicht einer Klebmasse umfassend zumindest a) ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, b) einem Novolakharz und c) einen Formaldehydspenderals Härter, aufweist.
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