Invention Application
- Patent Title: 電子部品
- Patent Title (English): Electronic component
- Patent Title (中): 电子元件
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Application No.: PCT/JP2010/061838Application Date: 2010-07-13
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Publication No.: WO2011013508A1Publication Date: 2011-02-03
- Inventor: 喜多 輝道
- Applicant: 株式会社 村田製作所 , 喜多 輝道
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社 村田製作所,喜多 輝道
- Current Assignee: 株式会社 村田製作所,喜多 輝道
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 山本俊則
- Priority: JP2009-174870 20090728
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12 ; H05K1/02 ; H05K3/46
Abstract:
バランスよく実装することができる電子部品を提供する。 電子部品10は、(a)基板12と、(b)基板12の一方主面12tの周縁部に形成された複数の第1の端子16と、(c)基板12の一方主面12tの中央部に形成され、開口部18a,18bを有するグランド電極18と、(d)基板12の一方主面12tのうちグランド電極18の開口部18a,18bの内側に形成され、グランド電極18と電気的に絶縁された少なくとも2つの第2の端子17a,17bとを備える。第2の端子17a,17bは、グランド電極18の中心18cに関して点対称となる位置に配置される。
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IPC分类: