Invention Application
- Patent Title: 半導電性ゴム用組成物、ゴム架橋体および半導電性部品
- Patent Title (English): Composition for semiconductive rubber, crosslinked rubber product, and semiconductive parts
- Patent Title (中): 用于半导体橡胶,交联橡胶产品和半导体部件的组合物
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Application No.: PCT/JP2010/068060Application Date: 2010-10-14
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Publication No.: WO2011046175A1Publication Date: 2011-04-21
- Inventor: 大貫 孝司 , 安田 和敬 , 尾崎 太郎
- Applicant: ダイソー株式会社 , 大貫 孝司 , 安田 和敬 , 尾崎 太郎
- Applicant Address: 〒5500011 大阪府大阪市西区阿波座1丁目12番18号 Osaka JP
- Assignee: ダイソー株式会社,大貫 孝司,安田 和敬,尾崎 太郎
- Current Assignee: ダイソー株式会社,大貫 孝司,安田 和敬,尾崎 太郎
- Current Assignee Address: 〒5500011 大阪府大阪市西区阿波座1丁目12番18号 Osaka JP
- Agency: 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
- Priority: JP2009-239729 20091016; JP2009-239789 20091016
- Main IPC: C08L71/03
- IPC: C08L71/03 ; C08K5/3465 ; C08K5/3492 ; C08K5/36 ; C08L71/02 ; G03G15/00 ; G03G15/02
Abstract:
本発明は、電子写真機器用途等に使用される低硬度で且つ低抵抗なイオン導電性を示す半導電性組成物および同組成物を加硫してなるゴム架橋体に関するものである。エピクロルヒドリン系ゴムにエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレートを配合し、硫黄系架橋剤、キノキサリン系架橋剤、およびトリアジン系架橋剤からなる群より選択される少なくとも1種の架橋剤を用いて加硫せしめることにより、得られるゴム架橋体の低硬度化且つ低抵抗化を両立できることを見出した。該ゴム架橋体は電子写真機器用途等に有用に使用されうる。
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