Invention Application
- Patent Title: はんだペースト
- Patent Title (English): Solder paste
- Patent Title (中): 焊膏
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Application No.: PCT/JP2010/071807Application Date: 2010-12-06
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Publication No.: WO2011071005A1Publication Date: 2011-06-16
- Inventor: 岩村 栄治 , 後藤 和志 , 石賀 史男 , 吉岡 孝恭 , 宇都野 公孝 , 中村 充男 , 大河内 輝雄 , 三治 真佐樹 , 助川 拓士 , 池戸 健志 , 安藤 善之 , 白井 武史 , 森 公章 , 和田 理枝 , 中西 研介 , 相原 正巳 , 隈元 聖史
- Applicant: 荒川化学工業株式会社 , トヨタ自動車株式会社 , 株式会社デンソー , 富士通テン株式会社 , 株式会社弘輝 , ハリマ化成株式会社 , 岩村 栄治 , 後藤 和志 , 石賀 史男 , 吉岡 孝恭 , 宇都野 公孝 , 中村 充男 , 大河内 輝雄 , 三治 真佐樹 , 助川 拓士 , 池戸 健志 , 安藤 善之 , 白井 武史 , 森 公章 , 和田 理枝 , 中西 研介 , 相原 正巳 , 隈元 聖史
- Applicant Address: 〒5410046 大阪府大阪市中央区平野町1丁目3番7号 Osaka JP
- Assignee: 荒川化学工業株式会社,トヨタ自動車株式会社,株式会社デンソー,富士通テン株式会社,株式会社弘輝,ハリマ化成株式会社,岩村 栄治,後藤 和志,石賀 史男,吉岡 孝恭,宇都野 公孝,中村 充男,大河内 輝雄,三治 真佐樹,助川 拓士,池戸 健志,安藤 善之,白井 武史,森 公章,和田 理枝,中西 研介,相原 正巳,隈元 聖史
- Current Assignee: 荒川化学工業株式会社,トヨタ自動車株式会社,株式会社デンソー,富士通テン株式会社,株式会社弘輝,ハリマ化成株式会社,岩村 栄治,後藤 和志,石賀 史男,吉岡 孝恭,宇都野 公孝,中村 充男,大河内 輝雄,三治 真佐樹,助川 拓士,池戸 健志,安藤 善之,白井 武史,森 公章,和田 理枝,中西 研介,相原 正巳,隈元 聖史
- Current Assignee Address: 〒5410046 大阪府大阪市中央区平野町１丁目３番７号 Osaka JP
- Agency: 河野 広明
- Priority: JP2009-278209 20091208
- Main IPC: B23K35/363
- IPC: B23K35/363 ; H05K3/34 ; B23K35/26 ; C22C12/00 ; C22C13/00
Abstract:
本発明の１つのはんだペーストは、分子量が２５０以下の二塩基酸と、分子量が１５０以上３００以下の一塩基酸と、分子量が３００以上６００以下の二塩基酸とを有する活性剤と、高密度ポリエチレン及びポリプロピレンから構成される群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂添加物とをフラックス中に含有し、その樹脂添加物をそのフラックス中に４重量％以上１２重量％以下有するとともに、８０℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以上である。
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IPC分类:
