基板上に素子を実装する実装方法は、基板の基板表面であって素子を接合する領域の親水化処理を行う第１の親水化処理工程と、素子５０の素子表面の親水化処理を行う第２の親水化処理工程と、素子を、親水化処理がなされた素子表面が上方に向くように、載置部に載置する載置工程と、親水化処理がなされた素子表面に液体を塗布する塗布工程と、基板を、基板表面であって素子を接合する領域が下方に向くように、載置部の上方に配置する配置工程と、載置部の上方に配置した基板と、素子を載置した載置部とを互いに近づけ、液体と基板表面とを接触させる接触工程とを有する。