本発明は、硬質シリコーン樹脂を接着するための新規な方法を提供する。さらに、本発明は、ナノサイズの凹凸構造が形成された主基板と蓋基板とを、当該凹凸構造を損なうことなく接合する方法、ならびに、当該接合方法を利用したナノ流路を備えるマイクロ流体デバイスの製造方法を提供する。硬質シリコーン樹脂からなる基板の表面を大気圧プラズマの照射あるいは真空紫外光の照射によって励起した後、硬質シリコーン樹脂基板の表面とガラス基板等を重ね合わせて押圧することによって、両基板を熱・接着剤フリーで接着することができる。また、蓋基板の接合面にシリコーンゴム組成物を塗布した後これを硬化させてシリコーンゴム層を形成した後、主基板の凹凸構造が形成された表面と蓋基板のシリコーンゴム層とを密着させた状態で、主基板側から紫外線を照射すると、接合界面にシリコン酸化膜が形成され、両基板が強固に固着する。