Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON SUBSTRATEN
- Patent Title (English): Method for adhesively bonding substrates
- Patent Title (中): 方法粘合基底的
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Application No.: PCT/EP2011/052388Application Date: 2011-02-18
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Publication No.: WO2011107351A1Publication Date: 2011-09-09
- Inventor: HUSEMANN, Marc , HANNEMANN, Frank , ENGELDINGER, Hans Karl
- Applicant: TESA SE , HUSEMANN, Marc , HANNEMANN, Frank , ENGELDINGER, Hans Karl
- Applicant Address: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- Assignee: TESA SE,HUSEMANN, Marc,HANNEMANN, Frank,ENGELDINGER, Hans Karl
- Current Assignee: TESA SE,HUSEMANN, Marc,HANNEMANN, Frank,ENGELDINGER, Hans Karl
- Current Assignee Address: Quickbornstraße 24 20253 Hamburg DE
- Agency: TESA SE
- Priority: DE10 20100302
- Main IPC: C09J5/00
- IPC: C09J5/00 ; C09J7/00
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Fügeteile mittels einer hitzeaktivierbaren Klebefolie, wobei die hitzeaktivierbare Klebefolie zunächst zwischen den zu verklebenden Fügeteilen angeordnet wird, so dass ein Werkstück entsteht, das Werkstück in den Kontaktbereich einer Sonotrode gebracht wird und die Erwärmung der Klebmassenfolie mittels Ultraschallaktivierung derart hervorgerufen wird, das mittels der Sonotrode Ultraschallschwingungen unter Druck auf das Werkstück übertragen werden, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Sonotrode und dem Werkstück eine Schicht eines Schutzmaterials vorgesehen ist.
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