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WO2011107351A1 VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON SUBSTRATEN 审中-公开
方法粘合基底的

VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON SUBSTRATEN
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Fügeteile mittels einer hitzeaktivierbaren Klebefolie, wobei die hitzeaktivierbare Klebefolie zunächst zwischen den zu verklebenden Fügeteilen angeordnet wird, so dass ein Werkstück entsteht, das Werkstück in den Kontaktbereich einer Sonotrode gebracht wird und die Erwärmung der Klebmassenfolie mittels Ultraschallaktivierung derart hervorgerufen wird, das mittels der Sonotrode Ultraschallschwingungen unter Druck auf das Werkstück übertragen werden, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Sonotrode und dem Werkstück eine Schicht eines Schutzmaterials vorgesehen ist.
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