Invention Application
- Patent Title: テラヘルツ光受発光モジュール
- Patent Title (English): Terahertz light-receiving/light-emitting module
- Patent Title (中): TERAHERTZ光接收/发光模块
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Application No.: PCT/JP2011/055581Application Date: 2011-03-10
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Publication No.: WO2011118398A1Publication Date: 2011-09-29
- Inventor: 松本直樹
- Applicant: 株式会社村田製作所 , 松本直樹
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社村田製作所,松本直樹
- Current Assignee: 株式会社村田製作所,松本直樹
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 特許業務法人 楓国際特許事務所
- Priority: JP2010-071553 20100326
- Main IPC: H01L31/0264
- IPC: H01L31/0264 ; H01L31/02 ; H01L31/0232 ; H01Q15/08
Abstract:
モジュール(11)のアンテナ素子(14)はアンテナパターンが表面に形成され、裏面で半球状レンズ(13)の平坦面に当接する。マウント素子(15)は、開口部(15C)、矩形凹部(15B)、および円形凹部(15A)が設けられ、開口部(15C)はアンテナパターンを露出させる。矩形凹部(15B)は、凹部底面に開口部(15C)が設けられ、凹部側面でアンテナ素子(14)の側面に当接し、アンテナ素子(14)の位置決めを行う。円形凹部(15A)は、凹部底面に矩形凹部(15B)が設けられ、凹部側面で半球状レンズ(13)の球状面に当接し、レンズ(13)の位置決めを行う。固定カバー(12)は、半球状レンズ(13)の球状面に当接してアンテナ素子(14)およびレンズ(13)をマウント素子(15)との間で保持する。
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IPC分类: