Invention Application
- Patent Title: 高周波回路基板
- Patent Title (English): High-frequency circuit board
- Patent Title (中): 高频电路板
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Application No.: PCT/JP2011/055835Application Date: 2011-03-11
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Publication No.: WO2011122311A1Publication Date: 2011-10-06
- Inventor: 石田 祥之 , 松嶋 禎央 , 福地 稔栄
- Applicant: 古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社 , 石田 祥之 , 松嶋 禎央 , 福地 稔栄
- Applicant Address: 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo JP
- Assignee: 古河電気工業株式会社,古河AS株式会社,石田 祥之,松嶋 禎央,福地 稔栄
- Current Assignee: 古河電気工業株式会社,古河AS株式会社,石田 祥之,松嶋 禎央,福地 稔栄
- Current Assignee Address: 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo JP
- Agency: 松下 亮
- Priority: JP2010-080463 20100331
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12
Abstract:
共振周波数が使用周波数から十分離れたバイアス線路を容易に形成することができる高周波回路基板を提供する。高周波回路基板100では、ブラインドビアホール106、107を用いてバイアス線路11を高周波回路10に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール106、107の端部106a、107aとバイアス線路11を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部106aから107aまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる。
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IPC分类: