被覆層（２）に亀裂が生じても芯材（１）の耐酸化性の劣化を極力抑制する。集積回路素子の電極（ａ）と回路配線基板の導体配線（ｃ）をボールボンディング法によって接続するための線径（Ｌ）１２μｍ以上５０.８μｍ以下のボンディングワイヤ（Ｗ）である。９９．９９質量％以上の銅からなる芯材（１）にＡｕ又は白金族の少なくとも１種以上を耐酸化性を向上するために添加し、Ｐを電気抵抗向上のために添加し、その芯材（１）の外周全面に耐酸化性のＰｔ又はＰｄの厚み（ｔ）０．０２～０．０９μｍの被覆層（２）を形成したものとする。このボンディングワイヤは、Ｐの添加によって電気抵抗値が高くなり、スパークが低電流・短時間で、安定したＦＡＢが形成できる。このとき、芯材（１）にＡｕ又は白金族が添加されているため、Ｐと化合物を生成せず、耐酸化性の向上効果を担保する。このため、その被覆層に亀裂が生じても、その亀裂による芯材の耐酸化性の劣化を極力抑制する。