Invention Application
- Patent Title: PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UNE PUCE DANS UN SUBSTRAT SOUPLE
- Patent Title (English): Method for assembling a chip in a flexible substrate
- Patent Title (中): 用于在柔性基板上组装芯片的方法
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Application No.: PCT/FR2011/000395Application Date: 2011-07-05
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Publication No.: WO2012007655A1Publication Date: 2012-01-19
- Inventor: BRUN, Jean
- Applicant: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES , BRUN, Jean
- Applicant Address: Bâtiment "Le Ponant D" 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris FR
- Assignee: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES,BRUN, Jean
- Current Assignee: COMMISSARIAT À L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES,BRUN, Jean
- Current Assignee Address: Bâtiment "Le Ponant D" 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris FR
- Agency: TALBOT, Alexandre
- Priority: FR10 20100706
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60
Abstract:
Un substrat muni d'un fil (3) électriquement conducteur enrobé par un matériau électriquement isolant est imprégné par un matériau polymérisable (4). Une zone d'accueil (5) pour une puce (2) est formée sur une surface du substrat (1), par rigidification du matériau polymérisable (4) dans une première zone du substrat. La puce (2) est disposée dans la zone d'accueil (5) et une zone (8) de connexion électrique de la puce (2) est connectée électriquement au fil (3) électriquement conducteur du substrat (1).
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IPC分类:
