Invention Application
- Patent Title: 半導体製造装置部材
- Patent Title (English): Member for semiconductor manufacturing apparatus
- Patent Title (中): 半导体制造设备会员
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Application No.: PCT/JP2011/071603Application Date: 2011-09-22
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Publication No.: WO2012039453A1Publication Date: 2012-03-29
- Inventor: 後藤 義信
- Applicant: 日本碍子株式会社 , 後藤 義信
- Applicant Address: 〒4678530 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 Aichi JP
- Assignee: 日本碍子株式会社,後藤 義信
- Current Assignee: 日本碍子株式会社,後藤 義信
- Current Assignee Address: 〒4678530 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 Aichi JP
- Agency: 特許業務法人アイテック国際特許事務所
- Priority: US61/386,011 20100924
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02 ; G01K1/14 ; H05B3/20 ; H05B3/74
Abstract:
セラミックヒーター10は、ウエハ載置面を有する円盤状のセラミックプレート20と、このセラミックプレート20のウエハ載置面とは反対側の面に接合された中空状のシャフト40とを備えている。セラミックプレート20の内部には、セラミックプレート20の中央側から外周面の手前に至る熱電対通路26が形成されている。セラミックプレート20の裏面には、パイプ形状の熱電対ガイド32が取り付けられている。熱電対ガイド32のガイド穴32aは、熱電対通路26のうちセラミックプレート20の中央側に連通しており、熱電対通路26の延びる方向に対して斜めになるように設けられている。
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IPC分类: