Invention Application
- Patent Title: レーザ切断装置及びレーザ切断方法
- Patent Title (English): Laser cutting device and laser cutting method
- Patent Title (中): 激光切割装置和激光切割方法
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Application No.: PCT/JP2011/073103Application Date: 2011-10-06
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Publication No.: WO2012050045A1Publication Date: 2012-04-19
- Inventor: 渡辺 眞生
- Applicant: 三菱重工業株式会社 , 渡辺 眞生
- Applicant Address: 〒1088215 東京都港区港南二丁目16番5号 Tokyo JP
- Assignee: 三菱重工業株式会社,渡辺 眞生
- Current Assignee: 三菱重工業株式会社,渡辺 眞生
- Current Assignee Address: 〒1088215 東京都港区港南二丁目16番5号 Tokyo JP
- Agency: 藤田 考晴
- Priority: JP2010-232676 20101015
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/073 ; B23K26/08
Abstract:
厚みを有する被加工物を、CO 2 レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。レーザ切断装置(10)は、レーザ出射部(24)から被加工物(30)を切断するためのレーザビーム(CO 2 レーザよりも波長が短いYAG系レーザ)が出射され、光学系(26)によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物(30)の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物(30)内部の溶融池の温度上昇に寄与する。
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IPC分类: