Invention Application
WO2012050045A1 レーザ切断装置及びレーザ切断方法 审中-公开
激光切割装置和激光切割方法

レーザ切断装置及びレーザ切断方法
Abstract:
 厚みを有する被加工物を、CO 2 レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。レーザ切断装置(10)は、レーザ出射部(24)から被加工物(30)を切断するためのレーザビーム(CO 2 レーザよりも波長が短いYAG系レーザ)が出射され、光学系(26)によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物(30)の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物(30)内部の溶融池の温度上昇に寄与する。
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