Invention Application
- Patent Title: 투명한 엘이디 칩패키지 및 이를 포함하는 엘이디 조명등
- Patent Title (English): Transparent led chip package and led lighting including same
- Patent Title (中): 透明LED芯片包装和LED照明包括相同
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Application No.: PCT/KR2011/009547Application Date: 2011-12-12
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Publication No.: WO2012081875A1Publication Date: 2012-06-21
- Inventor: 김영철
- Applicant: 소닉스자펜 주식회사 , 김영철
- Applicant Address: 도쿄도 105-0052 미나토구 아카사카 6-18-11 스토리아 아카사카 203호, 105-0052 Tokyo JP
- Assignee: 소닉스자펜 주식회사,김영철
- Current Assignee: 소닉스자펜 주식회사,김영철
- Current Assignee Address: 도쿄도 105-0052 미나토구 아카사카 6-18-11 스토리아 아카사카 203호, 105-0052 Tokyo JP
- Agency: 오종일
- Priority: KR10-2010-0127141 20101213
- Main IPC: F21S2/00
- IPC: F21S2/00 ; H01L33/48 ; F21Y101/02
Abstract:
본 발명은 투명재질로 이루어지고 상면 중앙에 형성된 엘이디칩이 안착되는 제1 오목부를 포함하는 엘이디칩 패키지에 관한 것으로, 상기 구성에 의하면 엘이디에서 360도로 발광이 가능한 넓은 광원을 제공하며, 엘이디에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 엘이디 전구를 제공할 수 있다.
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