Invention Application
- Patent Title: 切断装置
- Patent Title (English): Cutting device
- Patent Title (中): 切割装置
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Application No.: PCT/JP2011/006610Application Date: 2011-11-28
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Publication No.: WO2012090386A1Publication Date: 2012-07-05
- Inventor: 右近 哲哉 , 土屋 晃章 , 奥川 太志
- Applicant: ダイキン工業株式会社 , 右近 哲哉 , 土屋 晃章 , 奥川 太志
- Applicant Address: 〒5308323 大阪府大阪市北区中崎西2丁目4番12号 梅田センタービル Osaka JP
- Assignee: ダイキン工業株式会社,右近 哲哉,土屋 晃章,奥川 太志
- Current Assignee: ダイキン工業株式会社,右近 哲哉,土屋 晃章,奥川 太志
- Current Assignee Address: 〒5308323 大阪府大阪市北区中崎西2丁目4番12号 梅田センタービル Osaka JP
- Agency: 前田 弘
- Priority: JP2010-290574 20101227
- Main IPC: H01H39/00
- IPC: H01H39/00
Abstract:
切断装置(10)は、切断部(31)を有するブレード(30)を備え、切断部(31)は、ブレード(30)の進出方向の先端に設けられる第1刃部(31a)と、第1刃部(31a)と段差(33)を有して設けられる第2刃部(31b)とを備えている。
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