Invention Application
WO2012117074A2 VERBUNDPLATTE, VERBINDUNGSSTÜCK UND VERLEGESYSTEM SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERBUNDPLATTE
审中-公开
复合板,连接器和安装系统以及生产复合板的方法
- Patent Title: VERBUNDPLATTE, VERBINDUNGSSTÜCK UND VERLEGESYSTEM SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERBUNDPLATTE
- Patent Title (English): Composite tile, connection piece, system to be laid, and method for the production of a composite tile
- Patent Title (中): 复合板,连接器和安装系统以及生产复合板的方法
-
Application No.: PCT/EP2012/053567Application Date: 2012-03-01
-
Publication No.: WO2012117074A2Publication Date: 2012-09-07
- Inventor: DELLA PEPA, Tomas
- Applicant: MEYER, Hans , DELLA PEPA, Tomas
- Applicant Address: Rheinfeldstr. 57 67063 Ludwigshafen DE
- Assignee: MEYER, Hans,DELLA PEPA, Tomas
- Current Assignee: MEYER, Hans,DELLA PEPA, Tomas
- Current Assignee Address: Rheinfeldstr. 57 67063 Ludwigshafen DE
- Agency: SOMMER, Peter
- Priority: DE10 20110301
- Main IPC: E04F13/08
- IPC: E04F13/08
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Verbundplatte für ein Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Boden- oder Wandbelags, aufweisend eine Platte eines Boden- oder Wandbelags und einen an der Verlegeseite der Platte angeordneten Träger. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verbindungsstück für die Verbindung zweier Verbundplatten und ein aus Verbundplatten hergestelltes Verlegesystem sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundplatte. Der Träger besteht dabei aus einem Faserverbundwerkstoff, insbesondere aus Faserzement.
Information query
IPC分类: