发明申请
WO2012126852A1 ANSCHLUSSTRÄGER FÜR HALBLEITERCHIPS UND HALBLEITERBAUELEMENT
审中-公开
连接支持FOR半导体芯片和半导体元件
- 专利标题： ANSCHLUSSTRÄGER FÜR HALBLEITERCHIPS UND HALBLEITERBAUELEMENT
- 专利标题（英）： Connection carrier for semiconductor chips and semiconductor component
- 专利标题（中）： 连接支持FOR半导体芯片和半导体元件
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申请号： PCT/EP2012/054713申请日： 2012-03-16
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公开(公告)号： WO2012126852A1公开(公告)日： 2012-09-27
- 发明人: OBERSCHMID, Raimund
- 申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , OBERSCHMID, Raimund
- 申请人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,OBERSCHMID, Raimund
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,OBERSCHMID, Raimund
- 当前专利权人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构： EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- 优先权： DE10 20110321
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498
摘要：
Es wird ein Anschlussträger (1) für zumindest einen Halbleiterchip (7) angegeben, wobei der Anschlussträger einen Trägerkörper (2) mit einer Hauptfläche (20) aufweist. Auf der Hauptfläche sind eine erste Anschlussfläche (31) und eine von der ersten Anschlussfläche beabstandete zweite Anschlussfläche (32) ausgebildet. Der Anschlussträger weist eine mechanische Entkopplungseinrichtung (5) auf, die dafür vorgesehen ist, eine Übertragung von mechanischen Kräften von dem Trägerkörper auf zumindest einen Bereich der ersten Anschlussfläche zu verringern. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement (8) mit einem solchen Anschlussträger angegeben.
IPC分类:
