Invention Application
- Patent Title: 열전도성 고분자 복합소재 및 이를 포함하는 물품
- Patent Title (English): Thermally conductive polymer composite material and an article comprising same
- Patent Title (中): 导热聚合物复合材料和包含其的物品
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Application No.: PCT/KR2011/009102Application Date: 2011-11-28
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Publication No.: WO2012138033A1Publication Date: 2012-10-11
- Inventor: 이윤응 , 이진규 , 오영택 , 김만종
- Applicant: 삼성정밀화학(주) , 이윤응 , 이진규 , 오영택 , 김만종
- Applicant Address: 울산시 남구 여천동 190번지, 680-090 Ulsan KR
- Assignee: 삼성정밀화학(주),이윤응,이진규,오영택,김만종
- Current Assignee: 삼성정밀화학(주),이윤응,이진규,오영택,김만종
- Current Assignee Address: 울산시 남구 여천동 190번지, 680-090 Ulsan KR
- Agency: 리앤목특허법인
- Priority: KR10-2011-0031795 20110406
- Main IPC: C08L67/03
- IPC: C08L67/03 ; C08K3/34 ; C08K7/12 ; H05K1/03
Abstract:
열전도성 고분자 복합소재 및 이를 포함하는 물품이 개시된다. 개시된 열전도성 고분자 복합소재는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 15~20 중량부 및 열전도성 첨가제 80~85 중량부를 포함하는 열전도성 고분자 복합소재를 포함한다.
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