Invention Application
- Patent Title: セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法
- Patent Title (English): Ceramic wiring board, multi-pattern ceramic wiring board, and method for producing same
- Patent Title (中): 陶瓷接线板,多模式陶瓷接线板及其制造方法
-
Application No.: PCT/JP2012/000664Application Date: 2012-02-01
-
Publication No.: WO2012144115A1Publication Date: 2012-10-26
- Inventor: 長谷川 政美 , 平山 聡 , 鬼頭 直樹
- Applicant: 日本特殊陶業株式会社 , 長谷川 政美 , 平山 聡 , 鬼頭 直樹
- Applicant Address: 〒4678525 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 Aichi JP
- Assignee: 日本特殊陶業株式会社,長谷川 政美,平山 聡,鬼頭 直樹
- Current Assignee: 日本特殊陶業株式会社,長谷川 政美,平山 聡,鬼頭 直樹
- Current Assignee Address: 〒4678525 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 Aichi JP
- Agency: 青木 昇
- Priority: JP2011-092556 20110419
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/00
Abstract:
基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。 平面視が矩形の表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置し且つ表面3側の溝入面8aおよび裏面4側の破断面7を有する側面5とを備えた基板本体2aと、前記側面5の少なくとも1つに、上記表面3と裏面4との間における平面視が凹形状の切欠部6と、を備えたセラミック配線基板1aであって、上記切欠部6を有する側面5において、上記溝入面8aと破断面7との境界線11は、側面視で基板本体2aの表面3側に凸となる湾曲部11rを切欠部6の両側に有する、セラミック配線基板1a。
Information query