Invention Application
- Patent Title: 分波器およびこれを備える回路モジュール
- Patent Title (English): Duplexer and circuit module comprising same
- Patent Title (中): 包含相同的双工器和电路模块
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Application No.: PCT/JP2012/002742Application Date: 2012-04-20
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Publication No.: WO2012144229A1Publication Date: 2012-10-26
- Inventor: 北嶋 宏通
- Applicant: 株式会社村田製作所 , 北嶋 宏通
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社村田製作所,北嶋 宏通
- Current Assignee: 株式会社村田製作所,北嶋 宏通
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 梁瀬 右司
- Priority: JP2011-095699 20110422
- Main IPC: H03H7/46
- IPC: H03H7/46 ; H03H9/72 ; H04B1/50
Abstract:
回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度の高い分波器を提供する。 共通端子15が分波器10の本体の裏面10aの中央に配置されて、送信端子13および受信端子14が、本体の裏面10aの一辺に平行で共通端子15を通る仮想線L上にそれぞれ共通端子15を挟んで配置されている。したがって、送信端子13および受信端子14の方向を揃えて複数の分波器10を隣接配置するだけで、各分波器10に設けられた共通端子15、送信端子13および受信端子14が離れて配置されることがないため、従来のように異なる端子配置を有する複数の分波器10を準備する必要がなく、回路モジュールの実装用基板に実装するときの設計の自由度を高くすることができる。
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IPC分类: