Invention Application
- Patent Title: フレキシブル多層基板
- Patent Title (English): Flexible multilayer substrate
- Patent Title (中): 柔性多层基板
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Application No.: PCT/JP2012/065218Application Date: 2012-06-14
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Publication No.: WO2013005549A1Publication Date: 2013-01-10
- Inventor: 大坪 喜人 , 大沢 隆司
- Applicant: 株式会社村田製作所 , 大坪 喜人 , 大沢 隆司
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社村田製作所,大坪 喜人,大沢 隆司
- Current Assignee: 株式会社村田製作所,大坪 喜人,大沢 隆司
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 特許業務法人深見特許事務所
- Priority: JP2011-149124 20110705
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; H05K1/02
Abstract:
フレキシブル多層基板(101)は、積層された複数の樹脂層(2)を含み、フレキシブル部となる積層体(20)を備える。積層体(20)は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面(21)と外側となる表面である最外側表面(22)とを有する。積層体(20)の内部において複数の樹脂層(2)のうちの1以上の樹脂層(2)の表面に分布するように複数の導体パターン(8)が配置されている。積層体(20)の厚み方向(92)の中心面(3)より最内側表面(21)側の部分を第1部分(51)と呼び、中心面(3)より最外側表面(22)側の部分を第2部分(52)と呼ぶものとすると、複数の樹脂層(2)の全ての中で、同一面内に配置された導体パターン(8)同士の長手方向(91)に沿った間隙(23)が最小となった箇所(24)は、第2部分(52)に位置する。
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