Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund, wobei der Schichtverbund mindestens eine elektrische oder elektronische Komponente und eine Schichtanordnung aus mehreren Schichten umfasst. Die Schichtanordnung ist aus zumindest einer ersten Schicht gebildet, welche zumindest eine organische Metallverbindung und/oder ein Edelmetalloxid enthält, wobei die organische Metallverbindung und/oder das Edelmetalloxid bei einer Temperaturbehandlung des Schichtverbundes oder der Schichtanordnung in das zugrunde liegende elementare Metall und/oder Edelmetall umgewandelt werden. Ferner weist die Schichtanordnung zumindest eine an die erste Schicht angrenzende zweite Schicht auf. Kennzeichnend für die Erfindung ist, dass die zumindest zweite Schicht ein Reduktionsmittel enthält, mittels welchem die Reduktion der organischen Metallverbindung und/oder des Edelmetalloxids zu dem elementaren Metall und/oder Edelmetall bei einer Temperatur unterhalb der Sintertemperatur des elementaren Metalls und/oder Edelmetalls erfolgt. Insgesamt ist nach Abschluss der Temperaturbehandlung innerhalb des Schichtverbundes eine Sinterverbindung ausgebildet.