Invention Application
- Patent Title: 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
- Patent Title (English): Heat-curable resin composition, and prepreg and metal foil-stacked plate using same
- Patent Title (中): 可热固化的树脂组合物，以及使用相同的PREPREG和金属箔堆叠板
-
Application No.: PCT/KR2012/005826Application Date: 2012-07-20
-
Publication No.: WO2013015577A1Publication Date: 2013-01-31
- Inventor: 심희용 , 심정진 , 강정안 , 민현성
- Applicant: 주식회사 엘지화학 , 심희용 , 심정진 , 강정안 , 민현성
- Applicant Address: 150-721 서울시 영등포구 여의도동 20, Seoul KR
- Assignee: 주식회사 엘지화학,심희용,심정진,강정안,민현성
- Current Assignee: 주식회사 엘지화학,심희용,심정진,강정안,민현성
- Current Assignee Address: 150-721 서울시 영등포구 여의도동 20, Seoul KR
- Agency: 유미특허법인
- Priority: KR10-2011-0072874 20110722; KR10-2012-0079208 20120720
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08L79/00 ; C08G59/18 ; C08J5/24 ; B32B15/08
Abstract:
본 발명은 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판에 사용되는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BT 또는 시아네이트 수지와 에폭시 수지의 혼합물에 특정함량의 노볼락 수지를 경화제로 사용함으로써, 프리프레그를 금속박에 적층하는 공정에서 수지와 무기 충전재의 분리를 억제하여 균일한 절연층을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 양면 또는 다층 인쇄회로기판용 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공한다.
Information query
