Invention Application
- Patent Title: 導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサ
- Patent Title (English): Method for forming conductive pattern, conductive pattern substrate, and touch panel sensor
- Patent Title (中): 形成导电图案,导电图案基板和触控面板传感器的方法
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Application No.: PCT/JP2012/075421Application Date: 2012-10-01
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Publication No.: WO2013051516A1Publication Date: 2013-04-11
- Inventor: 山崎 宏 , 五十嵐 由三
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee Address: 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2011-219176 20111003
- Main IPC: G03F7/38
- IPC: G03F7/38 ; G03F7/004 ; G03F7/028 ; G03F7/11
Abstract:
本発明の導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える。
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IPC分类: