【課題】パワー回路上へのドライブ回路等の周辺回路の積層により小型軽量化、低サージ化、及び低損失化を図ろうとする大容量モジュールにおいて、パワー回路上に配設されるパワー半導体素子の端子と周辺回路の電極との位置合わせが不十分であることに起因するパワー半導体素子の端子と周辺回路の電極との接合部における電気抵抗の増大や隣り合う接合部間での絶縁耐圧の低下等の問題を軽減する。 【解決手段】周辺回路基板の表面に段差を設け、当該段差とパワー半導体素子の側面との接触によりパワー回路と周辺回路との積層時に周辺回路基板の電極とパワー半導体素子の端子との位置合わせをより正確に行うことにより、上記のような問題を軽減する。