本発明は、放熱体に設けられたフィンの機能を損なうことなく、放熱体との間に介在する樹脂シートへの圧力印加を十分に行うべく、半導体チップと、前記半導体チップが載置されるヒートスプレッダと、前記ヒートスプレッダの前記半導体チップが載置される載置面とは反対側の面側に配設された放熱体と、前記ヒートスプレッダと前記放熱体とを接着結合する樹脂シートと、を備え、前記放熱体は、前記ヒートスプレッダが接着結合される面とは反対側の非接着面に設けられたフィンを有し、前記半導体チップは、前記ヒートスプレッダ上において前記ヒートスプレッダ、前記樹脂シート、及び前記放熱体を隔てて前記非接着面に対して前記フィンが占めるフィン領域に重なるように位置し、かつ、前記ヒートスプレッダは、前記樹脂シート上において前記樹脂シート及び前記放熱体を隔てて前記非接着面に対してフィン領域の外側に位置するフィン領域外端部を有する。