Invention Application
WO2013069522A1 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
审中-公开
连接装置，制造连接结构的方法，制造堆叠芯片组件的方法和用于安装电子部件的方法
- Patent Title: 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
- Patent Title (English): Connection device, method for manufacturing connection structure, method for manufacturing stacked chip component and method for mounting electronic component
- Patent Title (中): 连接装置，制造连接结构的方法，制造堆叠芯片组件的方法和用于安装电子部件的方法
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Application No.: PCT/JP2012/078237Application Date: 2012-10-31
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Publication No.: WO2013069522A1Publication Date: 2013-05-16
- Inventor: 齋藤 崇之
- Applicant: デクセリアルズ株式会社 , 齋藤 崇之
- Applicant Address: 〒1410032 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Tokyo JP
- Assignee: デクセリアルズ株式会社,齋藤 崇之
- Current Assignee: デクセリアルズ株式会社,齋藤 崇之
- Current Assignee Address: 〒1410032 東京都品川区大崎１丁目１１番２号 ゲートシティ大崎イーストタワー８階 Tokyo JP
- Agency: 小池 晃
- Priority: JP2011-243528 20111107
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60
Abstract:
電子部品の割れを防止する。熱硬化性の接着剤層（６）と積層された電子部品（２），（１２）が載置される載置部（５）と、電子部品（２），（１２）を加熱押圧する加熱押圧ヘッド（７）と、電子部品（２），（１２）と加熱押圧ヘッド（７）の押圧面（７ａ）との間に配置され、電子部品（２），（１２）の上面を押圧する第１の弾性体（８）と、電子部品（２），（１２）の周囲に配置されるとともに、第１の弾性体を支持する支持部材（９）とを有する。
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IPC分类:
