半導体装置

Invention Application

WO2013088864A1 半導体装置审中-公开

Title translation: 半导体器件

Abstract:

半導体装置は、セラミック又は樹脂からなり実装面を有する冷却部と、冷却部の実装面に実装されるとともに素子実装面を有する金属製の回路基板と、回路基板の素子実装面に実装された半導体素子とを備える。少なくとも素子実装面に対応する回路基板の部分が冷却部に対して樹脂で覆われている。

Abstract(Chinese):

该半导体装置设置有：由陶瓷或树脂构成的具有安装面的冷却部，金属电路板，其安装在冷却部的安装面上，并具有元件安装面; 以及安装在电路板的元件安装表面上的半导体元件。至少对应于元件安装表面的电路板部分相对于冷却部分用树脂覆盖。

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Global Dossier Patent Scope Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46	..包含有用流动流体传导热的（H01L23/42，H01L23/44优先）
H01L23/473	...通过流动液体的