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WO2013111063A1 CAPACITIVE MICRO-MACHINED TRANSDUCER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
电容式微机械传动器及其制造方法

CAPACITIVE MICRO-MACHINED TRANSDUCER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Abstract:
The present invention relates to a method of manufacturing a capacitive micro- machined transducer (100), in particular a CMUT, the method comprising depositing a first electrode layer (10) on a substrate (1), depositing a first dielectric film (20) on the first electrode layer (10), depositing a sacrificial layer (30) on the first dielectric film (20), the sacrificial layer (30) being removable for forming a cavity (35) of the transducer, depositing a second dielectric film (40) on the sacrificial layer (30), depositing a second electrode layer (50) on the second dielectric film (40), and patterning at least one of the deposited layers and films (10, 20, 30, 40, 50), wherein the depositing steps are performed by Atomic Layer Deposition. The present invention further relates to a capacitive micro-machined transducer (100), in particular a CMUT, manufactured by such method.
Abstract(Chinese):

本发明涉及一种制造电容式微机械传感器（100），特别是CMUT的方法，该方法包括在基片（1）上沉积第一电极层（10），沉积第一介电膜（20） 在所述第一电极层（10）上，在所述第一介电膜（20）上沉积牺牲层（30），所述牺牲层（30）可去除以形成所述换能器的空腔（35），沉积第二电介质膜 在所述牺牲层（30）上，在所述第二电介质膜（40）上沉积第二电极层（50），并且对所述沉积层和膜（10,20,30,40,50）中的至少一个进行构图， 其中沉积步骤通过原子层沉积进行。 本发明还涉及通过这种方法制造的电容式微加工的换能器（100），特别是CMUT。

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