Invention Application
- Patent Title: 伝熱装置
- Patent Title (English): Heat transfer device
- Patent Title (中): 传热装置
-
Application No.: PCT/JP2012/061023Application Date: 2012-04-25
-
Publication No.: WO2013161013A1Publication Date: 2013-10-31
- Inventor: 宇野 淳一 , 山蔭 久明
- Applicant: 東芝三菱電機産業システム株式会社 , 宇野 淳一 , 山蔭 久明
- Applicant Address: 〒1080073 東京都港区三田三丁目13番16号 Tokyo JP
- Assignee: 東芝三菱電機産業システム株式会社,宇野 淳一,山蔭 久明
- Current Assignee: 東芝三菱電機産業システム株式会社,宇野 淳一,山蔭 久明
- Current Assignee Address: 〒1080073 東京都港区三田三丁目13番16号 Tokyo JP
- Agency: 特許業務法人深見特許事務所
- Main IPC: F16L53/00
- IPC: F16L53/00 ; F24H1/12 ; F28D15/02
Abstract:
伝熱装置に収納される配管系の全長に亘って温度の均一性を向上できる伝熱装置を提供する。内部を流体が流れる配管系(10)に熱を伝える伝熱装置(20)は、配管系(10)を囲繞する高熱伝導性の伝熱ブロック(30)と、配管系(10)の延在方向に沿って伝熱ブロック(30)に形成されたヒートパイプ(40)と、ヒートパイプ(40)に熱を加えるヒータ(52)とを備え、伝熱ブロック(30)は、配管系(10)の延在方向に沿って分割可能な、複数の分割ブロックを含み、記配管系(10)の延在方向における伝熱ブロック(30)の両端部に、伝熱ブロック(30)と配管系(10)とが近接する近接部(36)を設けた。
Information query