熱可塑性樹脂材からなるシートを積層・熱圧着してなる多層基板内のキャビティに内蔵されたＩＣチップの損傷などを防止すること。　熱可塑性樹脂材からなる複数のシート（１１ａ）～（１１ｇ）を積層、熱圧着してなる多層基板（１０）に設けたキャビティ（２０）にＩＣチップ（２５）を内蔵した高周波モジュール。ＩＣチップ（２５）の側面とキャビティ（２０）の内壁部との間に間隙（Ｇ）が設けられている。多層基板（１０）にはキャビティ（２０）の内壁部に隣接して、樹脂シートを熱圧着する際に樹脂シートが軟化してキャビティ（２０）に流れることを防止するビアホール導体（１７）が設けられている。