一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中一种PCB加工方法可包括：在PCB上加工出孔，其中该PCB包括金属基和至少两层基材，该至少两层基材中的至少一层基材上具有地电层，该金属基固设于在该基材上开设的槽中，其中加工出的该孔与该地电层和该金属基都接触；在孔内设置导电物质，且孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本发明实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。