Invention Application
- Patent Title: プリント配線板、プリント配線板集合体、プリント配線板の製造方法及び照明装置
- Patent Title (English): Printed wiring board, printed wiring board assembly, method for manufacturing printed wiring board, and illuminating apparatus
- Patent Title (中): 印刷线路板,印刷线路板组件,制造印刷线路板的方法和照明设备
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Application No.: PCT/JP2012/074704Application Date: 2012-09-26
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Publication No.: WO2013190717A1Publication Date: 2013-12-27
- Inventor: 永良 俊治
- Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Applicant Address: 〒5280068 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 Shiga JP
- Assignee: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Current Assignee: 住友電工プリントサーキット株式会社
- Current Assignee Address: 〒5280068 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 Shiga JP
- Agency: 二島 英明
- Priority: JP2012-139493 20120621
- Main IPC: H01L33/60
- IPC: H01L33/60
Abstract:
反射材層6を備えて構成される、フレキシブルプリント配線板100であって、上記反射材層は、所定領域に設けられた開口部9を備えて形成されており、上記反射材層6の開口部に対応する開口部12を備えるとともに、上記反射材層の反射面6aに対して剥離可能に積層された保護フィルム10を設けて構成される。
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IPC分类: