インバータモジュールのＰ、ＵおよびＮ出力電極にそれぞれ接続される銅電極バーを互いに近接させてチップの上面に配置する従来の構成では、不要なインダクタンス成分を低減する目的には不十分であった。　第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、の間に配置された第２の絶縁樹脂（８）と、半導体素子（４ａ）および（４ｂ）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、を封止する封止樹脂（９）と、半導体素子（４ａ）および（４ｂ）と、第１のリードフレーム（１）と、を電気的に接続する電気配線部（５）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、を電気的に接続する層間接続部（６）と、を備える、半導体装置。