封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によって熱圧着時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装において、硬化された封止樹脂中にボイドが残りにくく、かつ、はんだの濡れ性に優れた半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。　回路基板１３の電極パッド１４を有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップ１０のバンプ電極１１と回路基板１３の電極パッド１４との位置を合わせて半導体チップ１０を配置し加熱することにより、半導体チップ１０と回路基板１３との電気的接続および封止樹脂の硬化を同時に行う際に、封止樹脂として使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物３０ａであって、常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂のラジカル開始剤、活性剤、および無機充填剤を含有することを特徴とする。