ゲルマニウム層３０と、前記ゲルマニウム層上に形成された窒化酸化アルミニウム膜３２と、を具備し、前記窒化酸化アルミニウム膜のＥＯＴが２ｎｍ以下であり、前記窒化酸化アルミニウム膜上に金属膜としてＡｕを形成した際の前記金属膜の前記ゲルマニウム層に対する電圧を反転領域側に０．５Ｖ印加したときの前記ゲルマニウム層と前記金属膜との周波数が１ＭＨｚにおける容量値をＣｉｔ、蓄積領域における前記ゲルマニウム層と前記金属膜との容量値をＣａｃｃとしたとき、Ｃｉｔ／Ｃａｃｃは０．４以下である半導体構造。