Invention Application
- Patent Title: プリント基板設計検証システム、プリント基板設計検証方法及び記録媒体
- Patent Title (English): Printed board design verification system, printed board design verification method, and recording medium
- Patent Title (中): 印刷板设计验证系统,印刷板设计验证方法和记录介质
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Application No.: PCT/JP2012/073502Application Date: 2012-09-13
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Publication No.: WO2014041665A1Publication Date: 2014-03-20
- Inventor: 高見 知親
- Applicant: 株式会社日立製作所 , 高見 知親
- Applicant Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社日立製作所,高見 知親
- Current Assignee: 株式会社日立製作所,高見 知親
- Current Assignee Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Agency: 大賀 眞司
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50 ; H05K3/00
Abstract:
【課題】 プリント基板の設計に要する全体的な工程時間を短縮するプリント基板設計検証システム。 【解決手段】 プリント基板設計検証システム1は、入力装置20によって入力されるデータ121~125を格納するデータ格納部120と、プリント基板を製造した場合の電流経路における電流密度を検証する設計検証部130と、設計検証部130による検証結果を出力する出力装置30とを備える。そして、プリント基板設計検証システム1の設計検証部130は、データ121~125を取得し、製造後のプリント基板における電流経路を探索し、探索した電流経路の配線を形成する各銅箔ベタに流れる電流値を決定し、各銅箔ベタにおける電流経路を示す銅箔ベタ電流経路を決定し、各銅箔ベタにおける電流密度を算出し、算出した電流密度が設計値の許容範囲を超えていないか判定し、判定の基準を満たさない銅箔ベタによる配線箇所を不合格箇所とする。
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