发明申请
- 专利标题： 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
- 专利标题（英）： Conductive particle, conductive material and connecting structure
- 专利标题（中）： 导电颗粒，导电材料和连接结构
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申请号： PCT/JP2013/076515申请日： 2013-09-30
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公开(公告)号： WO2014054572A1公开(公告)日： 2014-04-10
- 发明人: 西岡 敬三
- 申请人： 積水化学工業株式会社
- 申请人地址： 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 Osaka JP
- 专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満２丁目４番４号 Osaka JP
- 代理机构： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
- 优先权： JP2012-220540 20121002
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; B22F1/02 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01L21/60 ; H01R11/01 ; H05K1/14 ; H05K3/32
摘要：
電極間を接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた導電材料を提供する。 本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上の一部の領域に配置された導電材４とを備え、導電材４の材質が、ニッケルよりもモース硬度が高い材質である。
