Invention Application
WO2014059929A1 加热装置的导电结构
审中-公开
- Patent Title: 加热装置的导电结构
- Patent Title (English): Conducting structure of heating device
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Application No.: PCT/CN2013/085305Application Date: 2013-10-16
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Publication No.: WO2014059929A1Publication Date: 2014-04-24
- Inventor: 刘忠男
- Applicant: 昆山渝榕电子有限公司 , 刘忠男
- Applicant Address: 中国江苏省昆山市富城路99号, Jiangsu 215316 CN
- Assignee: 昆山渝榕电子有限公司,刘忠男
- Current Assignee: 昆山渝榕电子有限公司,刘忠男
- Current Assignee Address: 中国江苏省昆山市富城路99号, Jiangsu 215316 CN
- Agency: 北京永新同创知识产权代理有限公司
- Priority: CN201210394159.7 20121017
- Main IPC: H01B9/04
- IPC: H01B9/04 ; H01R24/02
Abstract:
本发明公开了一种加热装置的导电结构，其主要是透过具导电能力的空心管结构电性导通加热装置，且使第一导电管及第二导电管以相穿套的方式配置，以最大幅度降低第一导电管与第二导电管之间的距离，藉以降低可能产生的电感值，从而达到稳定电压电流，同时提高并稳定加热装置的加热效能，且因可有效降低电感量，则又能降低电压干扰，避免高频电源末端输出变压器的损坏。
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