Invention Application
- Patent Title: 分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法
- Patent Title (English): Dispersant, metal particle dispersion for conductive substrate, and production method for conductive substrate
- Patent Title (中): 分散剂，导电基材用金属颗粒分散体及导电基板的生产方法
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Application No.: PCT/JP2013/078226Application Date: 2013-10-17
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Publication No.: WO2014061750A1Publication Date: 2014-04-24
- Inventor: 大森 吉信 , 喜 直信 , 小倉 教弘 , 村田 智基 , 北條 美貴子
- Applicant: 大日本印刷株式会社
- Applicant Address: 〒1628001 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee: 大日本印刷株式会社
- Current Assignee Address: 〒1628001 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 Tokyo JP
- Agency: 岸本 達人
- Priority: JP2012-231186 20121018
- Main IPC: B01F17/52
- IPC: B01F17/52 ; B01F17/14 ; B22F9/00 ; C09D1/00 ; C09D7/12 ; H01B1/22 ; H01B13/00
Abstract:
優れた分散性を有し、分散された粒子の酸化を抑制できる分散剤を提供する。 下記一般式（Ｉ）で表される構成単位と、下記一般式（ＩＩ）で表される構成単位を有するグラフト共重合体を含有する、分散剤である。（一般式（Ｉ）、及び一般式（ＩＩ）中の各符号は、明細書で説明したとおりである。）
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